11月19至20日，第二屆新型功率半導(dǎo)體封裝及熱管理前沿技術(shù)研討會在古城西安順利召開并取得了圓滿成功。研討會由中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、北京電力電子學(xué)會、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合主辦，旨在促進(jìn)新型功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展及推廣應(yīng)用，解決器件封裝問題，建立散熱解決方案，通過本次研討會的交流，以期推進(jìn)新型功率半導(dǎo)體封裝及散熱技術(shù)的進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，來自國內(nèi)外專家企業(yè)家共計(jì)96人參加了本次研討會。
中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 郝海洋總經(jīng)理
北京電力電子學(xué)會 周亞寧秘書長
研討會開幕分別由中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)郝海洋總經(jīng)理、北京電力電子學(xué)會周亞寧秘書長致辭，對遠(yuǎn)道而來的各位參會代表表示熱烈歡迎，隨后技術(shù)報告環(huán)節(jié)專家云集，來自聯(lián)合汽車電子有限公司何挺封裝開發(fā)高級經(jīng)理、中科院電工所寧圃齊研究員、天津大學(xué)梅云輝教授、天津三英精密儀器股份有限公司張宗總監(jiān)、廣東能芯半導(dǎo)體有限公司姜南總經(jīng)理、西安交通大學(xué)王來利教授、賀利氏Jerry Ren技術(shù)方案工程師、歐紛泰化工(上海)有限公司龍澤云中國區(qū)技術(shù)經(jīng)理、常州志敬石墨烯科技有限公司楊鎮(zhèn)宇副總經(jīng)理、北京誠聯(lián)愷達(dá)科技有限公司技術(shù)總監(jiān)崔會猛分別帶來精彩的技術(shù)報告。
本次研討會圍繞功率半導(dǎo)體封裝及熱管理前沿技術(shù)等諸多專題進(jìn)行了探討，內(nèi)容包括：先進(jìn)電機(jī)控制器封裝設(shè)計(jì)、車用功率模塊應(yīng)用探索、功率模塊封裝可靠性與散熱提升研究、X射線三維CT技術(shù)在IGBT焊接空洞檢測中的應(yīng)用、鍵合緩沖層的發(fā)展與可靠性研究、功率半導(dǎo)體多物理場聯(lián)合仿真方法與散熱優(yōu)化、陶瓷基板在電動汽車上的、IGBT焊接清洗整體解決方案、石墨烯銅合金在半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用發(fā)展、功率器件焊接空洞率控制。另外，會議還設(shè)置了豐富多彩的展示區(qū)，涉及功率半導(dǎo)體材料、設(shè)備等方方面面，與會專家充分利用這一交流平臺，暢所欲言，獲得較大價值提升，大家紛紛期待下屆研討會持續(xù)創(chuàng)新。
會議期間圖靈電子、開爾文測控、歐紛泰化工、志敬石墨烯、三英精密、中好蔚萊、誠聯(lián)愷達(dá)、嘉源昊澤、安泰天龍分別帶來了最新產(chǎn)品參與產(chǎn)品展示。
