公開資料顯示，斯達股份成立于2005年，總部位于浙江省嘉興市，主營業(yè)務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產， 并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。主要產品為功率半導體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。斯達股份已成功開發(fā)近600種IGBT模塊產品，電壓等級涵蓋100V～3300V，電流等級涵蓋10A～3600A。產品已被成功應用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、SVG、白色家電等領域。
外國企業(yè)占據(jù)絕大部分IGBT市場 國內企業(yè)斯達股份已實現(xiàn)突破
據(jù)IHSMarkit2018年報告數(shù)據(jù)顯示，在2017年度IGBT模塊供應商全球市場份額排名中，斯達股份排名第10位，在中國企業(yè)中排名第1位，成為世界排名前十中唯一一家中國企業(yè)。2018年度斯達股份IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名更是達到第8位，排名進一步提升。
在“工業(yè)4.0”、國家進口替代政策支持下 IGBT行業(yè)將迎巨大發(fā)展機遇IGBT作為一種新型電力電子器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是工業(yè)控制及自動化領域的核心元器件，既屬于戰(zhàn)略高新技術又屬于核心關鍵技術。但是 IGBT 行業(yè) 95%的市場被國外企業(yè)所壟斷，要實現(xiàn) IGBT 模塊全面國產，達到“自主可控”，必須完成對IGBT模塊和IGBT芯片的進口替代。
我國政府于《中國制造2025》中明確提出核心元器件國產化的要求，“進口替代”已是刻不容緩。為了鼓勵國內IGBT產業(yè)的發(fā)展，打破國外企業(yè)在此領域的壟斷，增強科技創(chuàng)新能力，推進節(jié)能降耗，建設資源節(jié)約型和環(huán)境友好型社會，近年來，政府部門制訂了一系列政策鼓勵、促進國內IGBT行業(yè)的發(fā)展。
斯達股份作為國內IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)，不僅具備先進的模塊設計及制造工藝，亦擁有自主研發(fā)設計國際主流IGBT和快恢復二極管芯片的能力，全面實現(xiàn)了IGBT和快恢復二極管芯片及模塊的國產化。完全具備替代進口 IGBT 模塊的能力。
斯達股份一直以來緊跟國家宏觀政策走向，布局細分市場。針對細分行業(yè)客戶對IGBT 模塊產品性能、拓撲結構等的不同要求，公司開發(fā)了不同系列的 IGBT模塊產品，在變頻器、新能源汽車及逆變電焊機等細分市場領域形成了一定的競爭優(yōu)勢。在變頻器領域，公司目前已經成為國內多家知名變頻器企業(yè)的 IGBT模塊主要供應商；在新能源汽車領域，公司已成功躋身于國內汽車級IGBT 模塊的主要供應商之列，與國際企業(yè)同臺競爭，市場份額不斷擴大；在逆變電焊機領域，公司是少數(shù)可以提供適合于不同種類電焊機的多系列 IGBT 模塊的供應商。
目前國內外IGBT市場仍主要由外國企業(yè)占據(jù)，雖然我國IGBT市場需求增長迅速，但由于國內相關人才缺乏，工藝基礎薄弱，國內企業(yè)產業(yè)化起步較晚，IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領。
根據(jù)IHSMarkit2018年報告，斯達股份2017年在IGBT模塊全球市場份額占有率國際排名第10位，在中國企業(yè)中排名第1位，是國內IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)。在IGBT行業(yè)，斯達股份占全球市場份額比率約為2.0%，相比排名第一的英飛凌22.4%的市場份額仍有較大的差距。市場排名前十中的企業(yè)，除了斯達股份外，其他均為外國企業(yè)，該行業(yè)仍處于外國企業(yè)壟斷的局勢之中。
由于IGBT行業(yè)存在技術門檻較高、人才匱乏、市場開拓難度大、資金投入較大等困難，國內企業(yè)在產業(yè)化進程中一直進展緩慢。隨著全球制造業(yè)向中國的轉移，中國已逐漸成為全球最大的IGBT市場，IGBT國產化需求已是刻不容緩。在市場需求的吸引下，一批具備IGBT相關經驗的海外華人歸國投身IGBT行業(yè)，同時國家大量資金流入IGBT行業(yè)，我國IGBT產業(yè)化水平有了一定提升，部分企業(yè)已經實現(xiàn)量產。
斯達股份作為國內IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)，公司創(chuàng)始人為半導體行業(yè)技術專家，具備豐富的知識、技術儲備及行業(yè)經驗；公司擁有多名具有國內外一流研發(fā)水平的技術人員，多人具備在國際著名功率半導體公司承擔研發(fā)工作的經歷。
斯達股份自成立以來一直以技術發(fā)展和產品質量為公司之根本，并以開發(fā)新產品、新技術為公司的主要工作，持續(xù)大幅度地增加研發(fā)投入，培養(yǎng)、組建了一支高素質的國際型研發(fā)隊伍，涵蓋了 IGBT 芯片、快恢復二極管芯片和 IGBT 模塊的設計、工藝開發(fā)、產品測試、產品應用等，在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。
目前，斯達股份自主研發(fā)的第二代芯片（國際第六代芯片F(xiàn)S-Trench）已實現(xiàn)量產，成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。雖然與國外競爭對手相比，斯達股份市場份額仍較小，但公司在更加專注于細分市場以及更加及時地響應客戶需求的同時，在產品價格上具備一定優(yōu)勢。未來公司的市場份額仍有較大的提升空間。
資料來源：集微網；斯達股份；今日半導體
