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淺談金剛線對(duì)硅塊切割的影響

  目前太陽能行業(yè),硅錠的切割主要以鋼線帶動(dòng)漿料切割為主。因?yàn)闈{料切割速度的受限,人們開始試驗(yàn)直接用金剛線切割硅錠。 使用金剛線來切割硅錠,切割的原理與原來砂漿的液體切割有著本質(zhì)的不同。在普通 ...

  引言

  目前太陽能行業(yè),硅錠的切割主要以鋼線帶動(dòng)漿料切割為主。因?yàn)闈{料切割速度的受限,人們開始試驗(yàn)直接用金剛線切割硅錠。 使用金剛線來切割硅錠,切割的原理與原來砂漿的液體切割有著本質(zhì)的不同。在普通的鋼線上,首先鍍上一層金屬鎳,再?gòu)逆嚨谋砻驽兩辖饎偵暗念w粒。在切割過程中,直接利用鋼線上的金剛砂顆粒對(duì)硅錠進(jìn)行切割。切割原理的不同導(dǎo)致金剛線切割有優(yōu)勢(shì)的存在,作為新的事物不可避免有缺陷的存在。由于金剛線高速切割硅錠,致使部分切割的硅塊產(chǎn)生尺寸不一致的問題。

  一、引起硅塊尺寸不一致的根本原因

  金剛線在高速切割硅錠過程中,切割硅錠最外周的四根鋼線都直接連接收、放線軸張力臂。由于工作臺(tái)下降的速度比較快,引起鋼線的線弓比較大,造成鋼線的切割能力不足。

  鋼線的往復(fù)切割,造成鋼線張力臂的張力不能持續(xù)維持,因?yàn)楣鑹K與硅塊之間有相互作用力,使得最外周的四條鋼線向受力的方向移動(dòng),即向邊角料方向切割,形成“凸”狀。

  二、硅塊尺寸不一致帶來的危害

  此現(xiàn)象對(duì)破錠工序和后帶鋸工序帶來了很大的危害。

  (一)破錠工序

  鋼線在切割硅錠出現(xiàn)切斜現(xiàn)象,鋼線此時(shí)受到更大的切力,極易引起斷線;由于切割硅塊的尺寸不規(guī)則,會(huì)引起切割硅塊的尺寸二級(jí)或尺寸過小直接回收。

  (二)帶鋸工序

  對(duì)于“鼓肚”的硅塊,一般在進(jìn)行拋光時(shí),如果硅塊中間尺寸與兩端的尺寸相差值大于0.5mm,會(huì)直接引起拋光過程中控制砂輪轉(zhuǎn)動(dòng)的電機(jī)的電流值過大,導(dǎo)致無法拋光。硅塊拋光后,倒角前,如果在硅塊中間尺寸與兩端的尺寸相差值大于0.2mm,導(dǎo)致倒角時(shí),兩邊出現(xiàn)倒角過小現(xiàn)象。

  三、金剛線對(duì)硅塊尺寸不一致問題影響

  對(duì)三種金剛線A、B、C進(jìn)行切割硅錠的實(shí)驗(yàn)。

  三種金剛線特征:

  金剛線A:鋼線表面的金剛砂顆粒比較大,而且分布比較疏松。

  金剛線B:鋼線表面的金剛砂顆粒比較小,但分布稠密。

  金剛線C:鋼線表面的金剛砂顆粒比較小,分布疏松。

  以下是對(duì)三種不同類型的金剛線進(jìn)行試驗(yàn):

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  通過對(duì)三種不同類型的金剛線進(jìn)行試驗(yàn),可以反映出三種金剛線對(duì)硅塊尺寸不一致的影響。

  三種金剛線通過實(shí)驗(yàn)室電鏡掃瞄得到的照片顯示如下:

  切割前:

  切割后:

  從以上圖片可以看出金剛線C的磨損較小,金剛砂顆粒過多或過少都不利于對(duì)硅塊的切割。

  實(shí)驗(yàn)方法:

  由于硅塊的尺寸不一致現(xiàn)象,造成相鄰的邊角料形成“凹”狀。通過使用塞尺量“凹”的邊角料的尺寸,可以得出對(duì)“鼓肚”的影響。實(shí)驗(yàn)選取每個(gè)硅塊的A塊的1面和4面(即相鄰兩面)以及C塊的1面。

  實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù):

  以下是對(duì)硅錠三個(gè)邊角料面“凹”的尺寸進(jìn)行的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):(單位mm)

  實(shí)驗(yàn)結(jié)論

  通過增大金剛砂的顆粒度,并對(duì)金剛砂進(jìn)行適當(dāng)合理的分布可以提高鋼線對(duì)硅塊的切割能力,減少硅塊“鼓肚”問題。

  四、增加過濾硅粉裝置,減少硅粉危害

  金剛線切割硅錠過程中,磨削的硅粉會(huì)堆積在金剛砂顆粒中間,降低了金剛砂的切割能力,對(duì)金剛線造成很大的阻礙。減少硅粉,可以增加金剛線的切割能力。

  措施:在冷卻液的回流缸中,增加可以過濾硅粉的裝置,這樣可以把硅粉更好地進(jìn)行控制,減少了金剛線上硅粉的附著量,可以提高金剛線的切割能力,降低硅塊“鼓肚”問題。

  結(jié)語

  使用金剛線來切割硅錠,是發(fā)展的趨勢(shì)和必然。通過分析金剛線引起硅塊尺寸不一致的根本原因,在今后的操作使用過程中注意改進(jìn),大大降低硅塊尺寸不一致的問題。使金剛線在切割過程中,利用本身效率的優(yōu)勢(shì),切出尺寸更加標(biāo)準(zhǔn)的硅塊

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