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IGBT模塊高可靠性封裝設(shè)計

 中國電力電子網(wǎng)訊: 近年來,為應(yīng)對全球變暖的影響,風(fēng)能和太陽能等可再生能源,已經(jīng)在世界范圍內(nèi)得到了迅速擴展。此外,這也極大的促進了混合動力車輛的引進和使用,對減少二氧化碳的排放起了顯著作用。另外,常規(guī)電力電子設(shè)備在節(jié)約能效上有進一步發(fā)展的潛力。而IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)不僅在用于能量轉(zhuǎn)換盒運動控制的電氣系統(tǒng)中是一個重要的元器件,同事也對擴大具有網(wǎng)絡(luò)支持功能的不間斷電源(UPS)和未來智能電網(wǎng)控制相關(guān)的智能數(shù)字化發(fā)展具有重要作用。

  雖然對IGBT模塊的特性要求是依賴于不同的應(yīng)用,但是高效率和小尺寸是所有應(yīng)用領(lǐng)域的共同要求。例如,在風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用領(lǐng)域,IGBT模塊常被用于發(fā)電整流設(shè)備。整流器往往安裝在空間有限的塔樓里,對IGBT模塊不斷增加的發(fā)熱量通過液冷方式,以達到進一步減小系統(tǒng)設(shè)計體積。為了適應(yīng)這樣一種較高的功率密度發(fā)展趨勢,人們致力于對新一代的IGBT模塊所用硅材料看站挑戰(zhàn)性的認識研究。采用熱管理技術(shù)開發(fā)的IGBT模塊,能夠達到在尺寸較小的同時,又能具有較高的功率密度。一種特殊的電控加熱仿真工具被開發(fā)用來預(yù)測及研究IGBT模塊在不同工作狀態(tài)下的功率損耗和溫度特性,例如溫度的變化和散熱片溫度預(yù)測。為了達到較高的功率密度,較高的電流處理能力和長期工作的可靠性而針對IGBT封裝研究得到的一些結(jié)果,這些研究和相關(guān)的結(jié)果對于新一代的IGBT模塊來說,是很有必要的。

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