各有關(guān)單位：
在中國碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展駛?cè)肟燔嚨乐H，為促進碳化硅襯底、外延、器件設(shè)備及相關(guān)材料進一步生態(tài)融合，推動碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈健康有序發(fā)展，通過資本對接實現(xiàn)企業(yè)健康發(fā)展，由中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國碳化硅半導體企業(yè)大全編輯部聯(lián)合舉辦2024第四屆碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展與投資環(huán)境論壇暨金剛石產(chǎn)業(yè)前沿高峰論壇。
為更好將金剛石與碳化硅這兩種優(yōu)質(zhì)材料結(jié)合起來，制備成金剛石/碳化硅復合材料，無疑是一次強強聯(lián)手。碳化硅作為一種高硬度、高導熱率的材料，與金剛石在結(jié)構(gòu)上有著良好的匹配性。通過合理的制備工藝，將金剛石與碳化硅進行復合，可以充分發(fā)揮兩者的優(yōu)勢，制備出具有高導熱率、高硬度、高模量、耐高溫、高溫抗氧化性、抗熱震性等優(yōu)異特性的復合材料，為此同期舉辦金剛石前沿高峰論壇
同期發(fā)布：
2024碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈年度創(chuàng)新產(chǎn)品品牌
2024金剛石產(chǎn)業(yè)鏈年度創(chuàng)新產(chǎn)品品牌
承辦單位
江蘇索力德普半導體科技有限公司
2024年10月17-18日
17日下午報到
18日全天活動
無錫市錫山區(qū)二泉東路17號
無錫海景壹號大酒店
會務(wù)費：免會務(wù)費
（含10月18日午餐）
贊助、展示、報名
聯(lián)系人：郝海洋
電話：13520307378 微信同號
郵箱：pechina@vip.126.com
