市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce周五（3日）發(fā)布文章稱，2021年第三代半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，其中GaN功率元件全年?duì)I收將達(dá)8300萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)73%，增幅最高，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8.5億美元，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)78%。
報(bào)告進(jìn)一步指出，應(yīng)用端來(lái)看，GaN功率元件主要應(yīng)用于消費(fèi)性產(chǎn)品，消費(fèi)電子（60%）、新能源車（20%）、通訊及數(shù)據(jù)中心（15%）為前三大應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)該機(jī)構(gòu)調(diào)查，截至目前已有10家手機(jī)OEM廠商推出18款以上搭載快充的手機(jī)，并且筆電廠商也有意跟進(jìn)。
SiC功率元件方面，TrendForce預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模至2025年將達(dá)33.9億美元，2020-2025年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)38%，新能源車（61%）、光伏及儲(chǔ)能（13%）、充電樁（9%）為前三大應(yīng)用領(lǐng)域。
報(bào)告指出，GaN及SiC襯底價(jià)格相較傳統(tǒng)8英寸、12英寸Si襯底高出5-20倍不等，目前產(chǎn)能仍集中于美國(guó)科銳及貳陸、日本羅姆、歐洲意法半導(dǎo)體等IDM，中國(guó)廠商如山東天岳及天科合達(dá)等正在加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
